国产射频芯片，正逢市场机遇

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国产射频芯片，正逢市场机遇

来源：与非网时间：2023-08-25 09:31:31

近年来，对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，随着通信技术升级，通信应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。

【资料图】

根据Yole Development的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复合增长率将达到%。然而，目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。Skyworks、Qorvo、博通和村田等企业在全球市占率拥有绝对优势。国内射频芯片公司正从低端向中高端发展，与国外龙头差距巨大，但随着我国无线通讯领域成果不断涌现，国内半导体行业的需求和支持也为射频芯片企业发展提供了机遇。

由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第五届“硬核芯年度活动”，汇聚了百余家国内半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了2023年参评的多款射频产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。

*以下产品排名不分先后

苏州汉天下

苏州汉天下电子有限公司的研发立项始于2012年的贵州中科汉天下电子有限公司，专注于射频前端芯片及模组的设计、研发、生产和销售，核心团队成员毕业于国内外著名高校，在国内率先全面掌握体声波滤波器量产技术，并致力于解决高端体声波滤波器芯片长期被国外垄断的现状，是国内首家以体声波滤波器为核心，并自有产线的射频前端芯片及模组公司。

汉天下的核心产品为基于MEMS技术的高性能体声波滤波器、双工器、多工器及射频前端模组芯片，直接服务于移动通信、物联网、通信基站、车联网、可穿戴设备、导航定位等多样新兴产业，覆盖整个无线通信产业链。

HSQP1213

HSQP1213作为一款自研高性能四工射频滤波器，支持B1、B3两个分频段的载波聚合，其典型插入损耗均在左右，不论是B1/B3 Tx和Rx之间的收发隔离度，还是B1与B3之间的交叉隔离度均能保持在60dB以上，发射通路对接收通路的影响极低，使得整机的接收灵敏度达到优秀水平，该款产品主要应用于5G手机以及移动通讯模块中。

左蓝微电子

杭州左蓝微电子技术有限公司是一家专注于高性能射频滤波器、双工器/多工器和射频前端模组研发和销售的国家高新技术企业，团队集聚了国内外材料学、声学、电学等方面的研发专家和营销专家。公司搭建知识产权护城河，拥有超百件知识产权。

公司积极参与射频前端核心器件的国产化替代进程，凭借出色的技术实力和优秀、稳定的供应链体系，已自主开发出数十款系列产品和诸多技术创新突破，通过国内知名厂商测试认证、并持续获得订单，实现批量交付，为客户提供专业、高效、完整的射频前端解决方案，满足4G/5G通信需求。

PEBAW™滤波器

PEBAW™滤波器采用键合工艺获得空气腔，同时实现三明治结构的连续沉积，获得了更优的压电层C轴取向、更高的晶体质量。此外， PEBAW™耐受功率比SAW更强，而且能够适用5G及以上频段。另外，随着频率的升高，PEBAW™谐振器的面积在不断减小，这也提高了PEBAW™的价格竞争力。

泰凌微电子

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

TLSR8208

TLSR8208通过蓝牙低功耗认证，支持私有协议和蓝牙低功耗协议，是泰凌最新推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片。该款芯片拥有精简的外围器件，可提供常用的外设接口及多种封装选择，支持Flash和OTP双版本，主要应用于蓝牙透传和蓝牙控制，是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择。

千米电子常州千米电子科技有限公司成立于2015年9月，聚集了一些在通讯、集成电路设计领域有着丰富研发经验的资深工程师，历经五年时间，成功研发具有颠覆性创新意义的新技术——LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层LaKiplus以及完美匹配的PHY层射频SoC芯片LK2400系列和多种模组，创造了的发射电流有效通讯公里、空口速率1Mbps的性能。LaKi是目前唯一能够同时实现广要盖、低时延和低功耗的无线技术，也是目前最符合泛在物联网核心技术的无线技术，最大化地提升了投资回报，从而实现物联网建设的可持续。

LK2400A

LK2400A是一款高集成度的射频SoC芯片，采用中芯国际55nm工艺，QFN封装，40pin，5mm*5mm；集成了32bit MCU、 RF、PMU、RTC、PA、AES128、Flash等模块。LaKi射频SoC芯片具备超低功耗，平均功耗不超过27mAh，有效通讯距离@5dBm ，增强了数据安全性。采用创新方法，轻松实现双向实时通讯，具备智慧物联网的必需属性。

富芮坤微电子

上海富芮坤微电子有限公司成立于2014年，是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的高新技术企业。公司拥有一支综合素质高、实战能力强，实践经验丰富的研发团队，核心员工大多来自于清华、复旦、交大、哈工大等知名高校，能够独立完成从射频、模拟、音频、协议栈、应用软件到应用产品开发的整体解决方案。

目前公司产品线主要为：双模蓝牙SoC芯片和超低功耗蓝牙 SoC芯片。双模蓝牙芯片主要应用于无线TWS蓝牙耳机、车载蓝牙以及智能穿戴手表等；超低功耗蓝牙芯片主要应用于智能穿戴、智能家居、运动器材、医疗健康、智能电表等。

双模蓝牙MCU FR3036D

双模蓝牙MCU FR3036D采用富芮坤芯片的创新技术，将射频、基带、32bit CPU内核、丰富的片上资源以及PMU集成在一个SOC芯片中，并提供完善的SDK和指导文档、其具备有竞争力的功耗、蓝牙多主多从功能等优良特性。同时FR3036Dx内置ROM实现了蓝牙的控制器功能，可以由其他 MCU 或主机 AP 实现的蓝牙主机协议栈。完全兼容SIG (BR/EDR/LE 模式)协议，用户也可以基于芯片集成的 MCU和提供的SDK实现二次开发各种应用方案。

新芯智能

大连新芯智能化技术开发有限公司是一家以RISC-V指令集架构为基础、自主研发异构网络融合通信标准xxRV-IPRF架构并专注于泛在电力通信芯片领域的设计公司。公司充分应用移动互联、人工智能等现代信息技术、先进通信技术，实现电力系统各环节万物互联、人机交互。新芯智能在全系列xxRV-IPRF处理器IP上原生搭载国产化FireGnu操作系统并处理底层开发和固件整合工作，为客户提供具有状态全面感知、信息高效处理、应用便捷灵活特征的智慧服务。

xx0325B

新芯智能泛在电力通信芯片xx0325B是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器芯片既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分于一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。

纽瑞芯科技

深圳市纽瑞芯科技有限公司由来自世界一流芯片厂商的海归集成电路专家联合创立，总部设于深圳天安云谷产业园，在北京、苏州等均设有研发中心。公司专注于无线通信系统芯片的核心技术研发及产业化，为智能手机、智能汽车、物联网及工业互联网市场提供核心芯片和系统解决方案，至今已完成多系列数十项核心关键IP技术模块的流片验证、50余项发明专利及实用新型的申请。公司全正向自主研发的ursamajor“大熊座”UWB定位通信系统芯片已经量产进入市场，性能功能领先国际竞品。

NRT81633

NRT81633是一款采用SiP系统封装以及AiP（市面上第一款）天线封装的 UWB 收发器，旨在实现高精度测距和安全数据通信。它主要设计用于物联网应用，以实现整体系统级别的微型化和成本节约。结构上，AiP封装的天线靠近射频芯片，插入损耗降低，从而提高了发射机效率和接收机灵敏度。NRT81633 还在 SiP 中集成了一个晶体（XO），以最小化外部组件的数量。NRT81633 支持以各种数据速率进行安全数据通信，并提供了一种专有的高速模式，将其应用潜力扩展到测距和高数据速率同时进行的场景。

杰盛微半导体

深圳市杰盛微半导体有限公司是由业内资深专家以及留学欧美的海归博士团队创立的高科技公司，总部在西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园，专业生产霍尔磁性传感器SOC芯片、模拟驱动IC、电源管理芯片(AC-DC/DC-DC)、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等产品。

杰盛微半导体是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类覆盖50多种封装形式和10000多种型号。公司拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，研制开发了各类磁开关系列芯片，磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片和磁编码器芯片等产品。

刷卡芯片MFRC522

刷卡芯片MFRC522应用领域广泛，在考勤签到、门禁控制、公共交通、食堂就餐、水电气充值、便携式手持设备、各种会员系统等多方面的综合应用，有很强的系统应用扩展性。读写器模式支持 ISO/IEC 14443A标准和ISO/IEC 14443B标准，拥有高度集成的解调和解码模拟电路，只需很少的外部器件，即可将输出驱动连接至天线。芯片支持的主机接口包括I2C接口、UART接口、和SPI接口，具备灵活的中断模式、低功耗的硬件掉电模式、支持软件掉电模式以及LPCD功能。

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